英伟达CEO黄仁勋隔夜在接受媒体wccftech采访时表露枣庄管道保温，公司将在本年的GTC大会上发布"寰宇从未见过"的全新芯片产物。这表态激发市集对英伟达下代产物阶梯图的度关爱，分析觉得新品可能波及Rubin系列繁衍产物或具翻新的Feynman架构芯片。

黄仁勋暗意：

咱们准备了多款寰宇从未见过的全新芯片。这并非易事，因为通盘时期齐已贴近物理限。

沟通到英伟达刚在CES 2026上展示了已插足坐蓐的Vera Rubin AI系列产物，包括六款新想象芯片，市集预期这次GTC可能出前沿的时期案。这关于密切关爱AI基础设施竞赛的投资者而言，意味着英伟达可能再次刷新行业时期秩序。

英伟达GTC主题演讲将于3月15日在加州圣何塞举行枣庄管道保温，届时AI基础设施竞赛的下阶段将成为中枢议题。

据Wccftech报说念，固然黄仁勋未明确表露具体产物细节，但基于"从未见过"的形容，市集分析指向两个主要向。

种可能是Rubin系列的繁衍芯片，举例斯前曝光的Rubin CPX。英伟达在CES 2026上刚刚发布了Vera Rubin AI系列，包括Vera CPU和Rubin GPU在内的六款芯片已插足坐蓐阶段。

二种可能具颠覆——英伟达可能提前揭晓下代Feynman架构芯片。据了解，Feynman被业内视为"翻新"产物，可能遴选粗鄙的SRAM集成案，管道保温施工致使通过3D堆叠时期整LPU（谈话不断单位），不外这时期阶梯尚未获得官阐述。

英伟达现时边临的市集环境是筹办需求逐季变化。黄仁勋的表态响应出公司对时期演进向的明晰判断。

在Hopper和Blackwell期间，预历练是主要需求；而跟着Grace Blackwell Ultra和Vera Rubin的出，贤惠力已成为中枢，延伸和内存带宽成为主要瓶颈。这种需求转机径直影响着英伟达的产物想象向。

关于Feynman架构，市集预期其将针对理场景进行度化。英伟达正探索通过大领域的SRAM集成和可能的LPU整来冲破现存能瓶颈，这将对依赖AI贤惠力的云劳动商和企业客户产生首要影响。

此外，黄仁勋在采访中还强调了粗鄙的作伙伴关联和投资战略的伏击。他暗意，“英伟达领有秀的作伙伴和出的初创公司，咱们正在通盘这个词AI堆栈中进行投资。AI不单是是个模子，它是个涵盖动力、半体、数据中心、云和基于其上构建的利用要领的无缺产业。”这表态炫耀英伟达正从单纯的芯片供应商向AI生态系统构建者转型。通过收购和作伙伴关联，公司试图在AI基础设施竞赛中保抓先地位。

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